Telit stellt zwei neue M2M-Module mit HSPA, HSPA+ und Qualcomm-Chipsätzen vor

Telit stellt zwei neue M2M-Module mit HSPA, HSPA+ und Qualcomm-Chipsätzen vor
Mit den kosteneffizienten Modulen UE910 V2 und HE910 V2 rundet Telit sein Angebot Pin-kompatibler xE910-Lösungen für HSPA und HSPA+ weiter ab.

London, 8. Januar 2013 – Telit Wireless Solutions, einer der führenden Anbieter von M2M-Modulen und Value Added Services, kündigt die

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